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非破坏性检测

 

光学检测

 

大发888互聯網配备了Zeiss/Leica/Olympus等光学显微镜,来完成半导体截面或平面的失效点观察和拍照。光学显微镜的最佳分解析度为0.2um,最大的放大倍率为2000X。

 

 

电子显微检测

 

大发888互聯網配备了Zeiss/FEI/Hitachi等高端电子扫描显微镜,可以观察和拍照1纳米以上半导体结构。

 

 

X-ray检测

 

利用X-ray穿透物体时,不同原子序数的物体会留下不同灰度影响的原理,X-ray可实现服务模式:

  • 封装缺陷检测
  • 绑定关系分析
  • MCM多管芯组合状况分析
  • PCB焊锡牢固状况

 

 

 

超声波检测


超声波检测是利用材料及其缺陷的声学性能差异对超声波传播波形反射情况和穿透时间的能量变化来检验材料内部缺陷一种方法。通常有如下应用:

  • 封装裂缝
  • 管芯裂缝
  • 封装内气泡
  • 管芯附着不良
  • 绑定线焊接不良

 

 


表面形貌三维检测

 

利用白光干涉或图片堆叠原理,可以观测器件的三维形貌。此检测技术可使用于金凸形貌、掩膜板表面、BGA植球三维状况等方面检测。

 

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